簡要描述:差熱分析儀DTA,安全的氫氣實(shí)驗(yàn)平臺(tái)Themys H2用于測量氫氣環(huán)境下的安全溫度、質(zhì)量變化、熱量與熱流、逸出氣體。THEMYS H2致力于氫氣環(huán)境下的材料表征研究,適用于TMA、TGA或STA測量。它內(nèi)置多種安全系統(tǒng),最主要的如配置氫氣與氧氣探頭以避免這些氣體在儀器內(nèi)發(fā)生意外混合。THEMYS H2適用于氫氣條件下的任何材料表征,從儲(chǔ)氫材料表征到氧化物還原,也能模擬粉劑處理的條件,如金屬粉末注射成型。
產(chǎn)品目錄Product center
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品牌 | Setaram/塞塔拉姆 | 氣氛 | 反應(yīng)氣氛+惰性氣氛 |
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價(jià)格區(qū)間 | 面議 | 最大樣品重量(g) | 35 |
產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 溫度穩(wěn)定性 | 0.35℃ |
升溫速率(℃/min) | 0.01 ~ 100 | 溫度范圍(°C) | 室溫 ~ 1600/1000/1750 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
Themys H2安全的氫氣實(shí)驗(yàn)平臺(tái)
安全的氫氣實(shí)驗(yàn)平臺(tái)Themys H2用于測量氫氣環(huán)境下的安全溫度、質(zhì)量變化、熱量與熱流、逸出氣體。
THEMYS H2致力于氫氣環(huán)境下的材料表征研究,適用于TMA、TGA或STA測量。
它內(nèi)置多種安全系統(tǒng),最主要的如配置氫氣與氧氣探頭以避免這些氣體在儀器內(nèi)發(fā)生意外混合。
THEMYS H2適用于氫氣條件下的任何材料表征,從儲(chǔ)氫材料表征到氧化物還原,也能模擬粉劑處理的條件,如金屬粉末注射成型。
為什么我們與眾不同?
超高溫能力
單爐體最高可達(dá)1750℃
內(nèi)置多重安全系統(tǒng)
保證用戶和儀器的安全操作
高精度,高靈活性
懸掛對(duì)稱式上天平,專為TGA設(shè)計(jì)
超高溫DTA技術(shù)
最高1750℃
外部聯(lián)用能力
與質(zhì)譜儀聯(lián)用,最高至1000℃
基本參數(shù) | DTA | DSC | TGA | TMA |
溫度范圍(℃) | 室溫 ~ 1750 | 室溫 ~ 1750 | 室溫 ~ 1750 | |
程控溫度掃描速率 (℃/min) | 0.01 ~ 100 | |||
坩堝容積或最大樣品尺寸 | 30 ~ 300 μl | 80 ~ 100 μl | 55 ~ 2 500 μl 或 | 高度: 20 mm |
氣路 | 3路載氣(包括1路氫氣),可選其中1路進(jìn)氣+ 1路輔助氣, 2 MFC, | |||
真空 | 二級(jí)真空(< 5*10-2 mbar), 耐氫真空泵 | |||
MEASUREMENTS | DTA | DSC | TGA | TMA |
量程 | ~~ | ±20 mg | ±2mm | |
最大樣品量(g) | 35 | ~~ | ||
分辨率 | 0.4μW | 1μW | 0.002 μg | 0.2 nm |
量熱精度(%) | 1.4% b,c | 0.9% b | ±0.06%d | ±0.08 10-6/℃e |
溫度精度 (%) | 0.7℃b | ~~ | ||
a. μV =微伏,以mW為單位的值取決于所用傳感器的類型; b.基于金屬標(biāo)準(zhǔn)樣品熔融; c.需標(biāo)定; d.基于標(biāo)準(zhǔn)樣品分解; e.基于藍(lán)寶石標(biāo)準(zhǔn)樣品的熱膨脹測量. |
儀器出口分別放置一個(gè)氫氣濃度傳感器和一個(gè)氧氣濃度傳感器,用來檢測這些氣體在廢氣中的存在。
一個(gè)獨(dú)立的控制單元:
· 如果氫氣被傳感器檢測到,爐體和天平將被禁止打開
· 如果傳感器檢測到氧氣,將禁止氫氣進(jìn)入爐內(nèi)
· 通過可視警報(bào)提醒用戶
· 設(shè)有停止氫氣供氣的緊急按鈕
附加安全功能
· 在真空或溫度高于70℃的情況下,爐體不能被打開
· 如果滿功率超過一分鐘或控制熱電偶出現(xiàn)故障,則停止加熱
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